深度学习框架之后自然就是AI芯片，还是主持人先铺垫，“深度学习的爆发离不开深度学习架构，也离不开AI芯片。
可以说，深度学习爆发的根本是深度学习框架，而深度学习爆发的开始，就是大风集团建立的GPU平台，将GPU推向了深度学习领域。
GPU在深度学习领域的优势自不必多言，时至今日，GPU依然是目前最普遍采用的深度学习运算单元。
但是我们也已经看到，随着深度学习的持续发展，GPU的局限性日益凸显。深度学习包含训练和应用两个计算环节，GPU在深度学习算法训练上非常高效，然而在应用上却无法展现并行度优势，同时，GPU无法灵活配置硬件结构，市场需要新的发展。
这就有了现在的两个AI芯片新领域，FPGA和ASIC，FPGA凭借其可编程专用性以及高性能的特点，主要应用于设备端，而ASIC凭借其小体积，低功耗，低成本，高度保密性等特征，更多使用于消费者终端。
从目前的企业格局来看，银河科技是GPU领域的最大玩家，英伟达紧随其后。
ASIC领军企业是大风半导体，主要玩家则包括华为，谷歌，索尼，阿里等。
FPGA领军企业是英特尔，主要玩家包括ACTEL，赛灵思，国微电子等。”
“看来GPU跟ASIC都是华夏在引领，米国目前只有在FPGA上占有优势。”台下又开始议论起来。
“GPU是目前的主流，ASIC是未来的趋势，FPGA感觉夹在中间的样子。”
“ASIC还是有一段路路要走的吧，而且FPGA在云计算领域的攻势很猛，先抢下市场，后续就能垄断了。”
“ASIC最大的问题就在专用局限性上，但是华夏企业只要发力够猛，向深度学习框架那样做到细致分工，这个问题是可以用最原始的办法解决的。
你们可别忘了，虽然米国是FPGA的核心技术玩家，但华夏是FPGA最大的市场，只要华夏企业能够在各个领域产出取代芯片，整个市场完全可以抛弃FPGA，当然，前提是如果有这个必要的话。”
台下议论着，台上也开始换人了，跟深度学习框架的介绍一样，主持人铺垫完，各企业代表开始上台针对自家产品和行业发展进行讲话。
华夏企业依然占据着主场优势，上台的大部分都是华夏企业代表，大家也都在各自的发言中透露着一些共同信息，比如AI芯片将对工艺发展有很大依赖。
懂的人自然都懂。
而更受大家关注的共通点就在于，华夏企业在多个AI芯片领域的集体爆发。
其中最贴近大众生活的，无异于可穿戴AI芯片在华夏爆发了，大风，华为，小米，中兴，海尔等9家华夏企业都在2018年推出了自己的可穿戴AI芯片。
“这次可穿戴AI芯片的爆发，是不是预示着大风集团的AR眼镜走向消费市场又进了一步啊？”
“何止是推动AR眼镜啊，可穿戴智能设备的增长率已经连续3年超过30%了，这可是一个巨大的未来趋势，现在可穿戴AI芯片居然被华夏企业包圆了。”
“在这个领域米国企业还没有一家入局？”
“好像是没有，这可就被华夏占据绝对先机了。”
“还有一个重点不能忽略啊，所有的可穿戴AI芯片用的都是鸿蒙架构，这是在为造生态铺路呢，华夏企业的可穿戴AI芯片这么一爆发，终端产品陆续上AI芯片之后，这个生态就完全落在华夏这边了。”
“大风集团再努努力，什么时候如果能在传统CPU工艺上跟英特尔一较高低，以大风集团的工艺制程优势，就真的能彻底把英特尔挑下马了。”
“大风集团靠着工艺制程优势已经追平甚至赶超英特尔了吧？英特尔那10nm+市场反响不是不太好么？”
“整体工艺应该还是有差距吧？现在谁也说不清楚，两家公司对外说的话，都有水分。”
在台下的议论声中，大风半导体的梁梦松登上了舞台。