第五百二十四章</p>
在确定完镍片的厚度之后，顾律和柯波开始进行下一步的操作。</p>
“接下来，我们要把对石墨粉进行加热并施加额定压力。”</p>
这一步的目的是为了分解石墨，让镍中碳的高扩散率使它能迅速穿过金属薄膜。</p>
“再然后，我们需要将镍片……”</p>
顾律和柯波一步步按照早就规划好的方案进行操作。</p>
小半个小时后……</p>
顾律和柯波在经过十多步的操作后，终于得到了一个覆盖在镍片上的多层石墨烯。</p>
通过简单刻蚀的方法将镍片去除后，一个完整标准的掺杂多层石墨烯的互连结构就实现了。</p>
柯波用镊子小心翼翼的夹起刻蚀后的多层石墨烯，脸上浮现出笑容，“顾教授，我们这算是……成功了吧？”</p>
顾律凑近了仔细观察了一下，点点头，“初步算是成功了吧，毕竟这个掺杂多层互连的石墨烯结构正是我们所需要的结构。”</p>
“不过，我们现在所得到的这个多层石墨烯，应该是不符合我们的实际需求的。”</p>
顾律说的没错。</p>
柯波将那多层石墨烯放在专门的设备上观察了一下，发现刚才通过加工得到的多层石墨烯的碳原子层数只有五层。</p>
而按照顾律和柯波的估算，想要在多层石墨烯的垂直面上构建可导电的零能隙能带，石墨烯的层数起码要达到二十层。</p>
并且……</p>
除了石墨烯碳原子的层数不达标之外，这样的多层石墨烯在质量上，同样无法达到半导体量子芯片的要求。</p>
“哎！”柯波轻声叹口气，失望道，“我还以为可以一口气就成功呢！”</p>
顾律倒是没有柯波那种失望的情绪。</p>
在顾律看来，第一次实验就达到这种程度已经很不错了。</p>
最起码，证明了他们的那套‘压力辅助固相扩散’的理论，是完全具有可行性的。</p>
接下来，只是需要通过调整一些工艺参数，比如说镍片的厚度等，就完全有可能加工出实际所需要的多层石墨烯半导体量子芯片。</p>
顾律拍拍有些垂头丧气的柯波的肩膀，淡淡一笑，“哪里有这么简单，第一次实验而已，可以达成这种效果已经很不错了，后面我们只需要完善这套压力辅助固相扩散理论，确定一些工艺参数的具体数值，就可以加工生产出我们所需要的多层石墨烯芯片。”</p>
柯波点点头，语气坚定道，“嗯，顾教授，我会和你一起努力的！”</p>
…………</p>
日子就这样一天天的推移。</p>
顾律和柯波这边的研究工作也在稳步的推进当中。</p>
通过多次的理论推导和模拟实验，顾律和柯波已经确定了在多层石墨烯生产过程中一些工艺参数的具体数值。</p>
比如说镍片的厚度应该在2.5mm到2.7mm之间，石墨粉加热的温度需要在300摄氏度以上，压力应控制在1200~1250kpa的范围内。</p>
但还有一些工艺参数，还需要一定的时间去实验计算得出。</p>
至于安瑜带队的小组那边，在进度上要比顾律这边慢了一些。</p>
但也在不久前找到了一种切实可行的理论方案，和顾律这边一样正在通过实验不断的进行结果的修正。</p>