这一步显然需要改进，更加自动化的生产线大多都是通过轨道自动运输晶圆，在稳定性和安全性上无疑就是大大超越了人工运输。
“这一步的良品率大概在多少？”王向中靠近牛玉鹏，贴着对方的耳朵问道。
“这个得问质量部门，我一个行政，也不太清楚这些事情。”牛玉鹏也是摊开了手，显得有些无奈。
王向中也没办法，只得点了点头，毕竟牛玉鹏现在不过是个办公室主任，不知道生产上的详细数据倒也很正常。
但显然这一步肯定还是有些许问题的，只要拿到数据，说不定就可以得出一些结论来。不过考虑到成本，只要对工作人员进行更多的培训，也许可以在这个环节上减缓一些损失。
接下来是打磨倒角工艺，在这一环上，需要将每张晶圆打磨至775微米左右的厚度，也就是约0.7毫米左右的厚度，还要特意在晶圆背面做背损伤，以方便后续流程进行杂质的沉积。
而倒角则是要将晶圆边缘侧面进行打磨，将直角面打磨成弧面，以防止在之后的光刻胶喷涂工序和外延生长工序时，不会因为离心力过大而导致晶圆边缘出现沉积现象。
再接下来就是化学刻蚀和CMP（Chemical-Meibsp;Polishing，化学机械抛光）步骤，这两道工序的目的相同，首先使用硝酸和氢氟酸对晶圆表面进行清洗，保证去除切割所带来的杂质，接着将硅片安装在特定旋转的抛光的仪器上，稍稍打薄个5微米左右的厚度，保证尽可能平整晶圆表面，将起伏控制在50nm以下。
最终，再用超纯水去除晶圆表面所残留的研磨液和抛光垫残留杂质，保证表面残留颗粒不大于100nm，即可得到单晶衬底，也就是基片，最终送往下一步光刻步骤。
这几个步骤所用的机器都是进口的，也没有人工参与，因此王向中也暂时还没有发现什么问题。
“接下来就要到光刻工序啦，”牛玉鹏笑道，“接下来的东西太专业，我也不知道该怎么讲了，所以就邀请我们的总经理，左为民厂长来给大家进行讲解。”
“总经理？”几人也是面面相觑，不得不说对方也太给面子了，仅仅是解说，居然也请到了总经理。
“大家好，我是晶华晶圆厂的总经理，左为民。”也不知道何时，一个鬼魅般的身影从众人身后走出，旋即回头看向几人，眼神阴厉，让人一看就觉得不太舒服。
“自我介绍一下，我在晶华呆了三十多年了，曾经也是晶华的厂长，亲眼见证晶华从PCB业务做到半导体业务，也是晶华内部最强的技术骨干之一。”左为民继续说道。
王向中见状，则是若有所思地盯了对方一眼，尽管此时对方戴着口罩，但他仍然是可以在对方眼中看出那种相当的自负之意。
不仅是如此，那种阴厉的眼神中，还隐隐藏着不屑之意，似乎是有些看不起他们这些来自水木大学的知识分子，或者可以直接说是对他们存有敌意。
总之，对方来者不善。
“调整好你们的防尘服，接下来的核心区域容不得出现半分错误。”左为民声音冷淡，对着几人指挥道。
不得不说，这左为民身上还是有一种相当的上位者气质的，这轻轻一句话，就吓得白马和金圆圆俩人手忙脚乱地整理起身上地防尘服。