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第021章 【小霸王诞生】(2 / 2)

为了避免重蹈覆辙(没有自己的品牌和商标),阿段还专门为‘小霸王’设计了一个商标:两只撞在一起的红色拳头,它展现了‘小霸王’的经营理念——一个拳头代表质量,另外一个拳头代表售后服务。

......

九月底,阿段召开了小霸王技术开发部会议。

此时,开发部已经有16人,更是加入了一个非常厉害的技术人才;此人叫廖志平,是阿段的师弟,毕业于浙大无线电专业。

比起张向东,别人有四年的大厂工作经验,并且还是大厂的重要工程师。

不得不承认,阿段的路子有些野,居然把这种人才都挖到手了。

这样一来,整个小霸王的开发部,最核心的研发人员就是两位——张向东、廖志平。

九月份,张向东并不是没有取得进展,他将包括FC红白机、小天才等游戏机的电路图进行综合,绘制了属于小霸王的集成电路图。当然,整个电路图随时可以根据需求,而进行修改,但不会需要花费太大的功夫,因为已经攻破了技术和原理。

对于产品研发的进展,阿段还是很满意的,但是他又提出来:“各位,你们能不能考虑一下成本问题,在不影响质量的前提下?”

虽然产品还没有影的事情,但是阿段却发现开发部初步规划的产品成本,不是很理想。

廖志平却有不同的意见:“总经理,我们初步规划的产品论成本,不会高于小天才游戏机!”

确实成本不会高于小天才游戏机,但是奈何小天才在内地也有工厂,再加上别人资金实力强大,完全可以玩得起价格战。

虽然阿段没想打价格战,但小霸王也不能价格过于离谱,甚至他还是希望比小天才价格低。

就在阿段准备暂时不谈这个话题的时候,张向东却开口说道:“我倒是有个办法可以降低成本,可以尝试一下!”

他正想摆脱纯技术的工作,全面在小霸王发展,所以决定献出一个宝贵的决策。

阿段高兴的说道:“阿东,你来说说看!”

张向东笑着说道:“大家都知道,IC封装的成本还是挺高的,封装脚的个数越多,成本越高!切脚成型和印刷制程,需要很大的成本。”

话还没有说完,廖志平却皱起眉头说道:“封装脚的个数和芯片有关,我们又不是芯片商,怎么可能减少封装脚?”

张向东笑笑,并没有生廖志平的打断之气,他就是没有情商的工科男,两人虽然有点点竞争关系,但实际上没有任何矛盾。

“我不是减少封装脚,而是直接不用封装脚。在芯片引线键合后,封装的时候,我们可以采用黑胶直接封装芯片,这种芯片封装好,因为像一坨牛屎,暂且就称之为牛屎芯片吧!”

大家都是专业人士,也许没有听过这种封装方法,但觉得好像可行的样子。

唯独廖志平找到了缺点,说道:“这种打胶的封装方式,如果芯片坏了怎么办?岂不是整个板子都报废了?”

张向东解释道:“首先,黑胶可以导热,平均热量,芯片更稳定,不容易坏,硬芯更容易烧芯片。其次,我们必须抓质量,狠狠的降低返厂维修率,比如不到5%,甚至不到2%!最后,我们并不是每一个芯片都采用牛屎芯片封装,比方说主副两个手臂改用树脂封装,放弃直插脚芯片。说白了,这种封装方式只适用初级电子设备。”

很快,阿段就说道:“我觉得可行!可以试验一下效果,返厂率我们肯定要降至2%以下,再加上不是每块芯片都这样封装。到时候如果因为牛屎芯片返厂,直接换掉集成板就行。再说了,上面其它芯片还能用,比起封装的费用,应该远远比不上。”

廖志平很快也想明白了,不由得佩服张向东的水平!他刚来不到半个月,觉得张向东大学才毕业三个月,水平就算好,也好不到哪里去。

但渐渐的他发现不是这样,别人能得到阿段的信任,确实是有真本事的。

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