竺一凡没在沙发上落座，开口问道：“赵总，有什么任务，您现在分配好了。eda软件，我熟。”
赵诚笑了：“那好，我也不客气了，走，去研发室，帮我验证数据就行。”
芯片设计流程主要分为前端设计和后端设计，前端设计包括规格定制、dl编码即硬件描述语言将模块功能描述出来、仿真验证即仿检验编码设计的正确性、逻辑综合即把设计实现的dl代码翻译成门级网表a即静态时序分析形式验证、功能上对综合后的网表进行验证等。
后端设计包括dft（deg）即可测性设计，在设计的时候就要考虑将来的测试；布局规划：放置芯片的宏单元模块，在总体上确定各种功能电路的摆放位置；时钟树综合时钟的布局布线；布线：普通信号的布线寄生参数提取；提取导线电阻、相邻导线的互感、耦合电容等参数；版图物理验证：对完成布线的物理版图进行功能和时序上的验证等等。
赵诚一个人完成了大部分流程，其余部分，就交给竺一凡了。
伸着懒腰，走出研发室，他悠哉游哉朝楼下走去。
竺一凡能完成赵诚交办的大部分工作，这一下，赵诚感觉人生幸福指数陡然升高。
5楼是b团队的楼层，毛剑涛董事长不顾年近七十高龄，也是没日没夜地扑在这儿。
他的核心任务是组装生产线。
这任务，也确实够老头喝一壶的，因为虽然有原有的随身听技术可以参照，但现在做的全部是微缩版的，不少还是新技术。
p3整机制造，涉及机壳及配件如微型螺丝等，有面板、前后盖，机器内部是lcd液晶屏、导航键。
内部部件还有数据端口、存储器、微处理器（芯片）、数字信号处理器（dp芯片）、显示屏、播放控件、音频端口、放大器、电源等。
耳机的技术倒相对简单一点。
但好在，技术一部分可以外包，一部分可以购买，比如一些知名公司都有相关微处理技术，给对方一个设计方案，然后花钱买来就行。
当然，在试样阶段，一些元器件还无法做到全部采用国内，原因在于，有些技术，国外的确实比国内做得好。但在批量生产阶段，赵诚希望能基本国产化。
他长远的设想，是把“华夏信普”的所有产品，百分之百国产化。
信普公司的国产化率，将达到100，宁可增加成本，也要发展国货。
见到赵诚难得一脸轻松地东张西望，毛剑涛递上根烟来：“大功告成了？”
赵诚深深地吸了口：“差不多了，最后几道工序，也就一周左右时间。”
“京大高材生都加盟到你这儿了，阿诚，你这是要翻天啊！”毛剑涛由衷地说道。
国内电子专业排名靠前的，第一是京大，第二是清大，目前整个坤山市，还没有这类顶尖型人才。
赵诚的公司注册刚刚完成，已经来了两位重点大学高材生，还都是主动要求加盟的。
这家企业，就算毛剑涛再无眼光，也知道，将会掀起江湖上的滔天大浪。
这时，赵诚目光瞄到了曰本樱花株式会社制造的几样微型配件，这是p3主控芯片所需要的配套复式电抗元件。
能适合赵诚设计的芯片的复式电抗元件，就数樱花株式会社的最稳定、价格最合适。