(),
经过了几年的发展，现在SIC在霓虹已经不再是无名之辈。
尤其是在行业内，顶着霓虹第一家自主研发的名头，SIC可谓赚足了眼球。
而在技术的研发上，SIC基本每年都会保留利润的10左右投入到下一代芯片的研发上。
经过了上一次的更新迭代，目前SIC的8位芯片已经有8089A、80289M两个族系。
在它们下面还有为各种不同应用场合开发的细化分支，零零总总有数十种之多。
今年的8位芯片出货量相比去年的300万，已经提升到了500万左右。
虽然出货量增加了167倍，但利润却没有增长相同的倍数。
对比去年1125亿日元的利润，今年的盈利是1375亿日元，离167倍的188亿还有一段的距离。
究其原因是随着15微米制造工艺的大规模应用，芯片的制造成本也在显著下降。
既然成本下降了，那么价格自然也下来了。
毕竟球范围内制造芯片的企业不止一家，有竞争就有降价空间。
在一两年之前8位芯片的价格在20~25美元区间之内，如今一枚8位芯片的价格已经降到了13~15美元左右。
SIC的8位芯片售价也在这个范围内，不能再降了，再降SIC的盈利甚至会比去年还低。
如今能保持一枚芯片10~11美元的利润已经相当不错了，至少还有的赚。
未来随着工艺的不断进步，摩尔定律在芯片行业中的存在感将会越加强烈。
到那时候因为芯片内部集成的晶体管数量成倍的增长，开发一款芯片的成本就会大幅度的上升。
掩膜、蚀刻、测试所需要的费用可能是现在的很多倍，所以芯片这一行业早点入场，早点吃肉。
等工艺进化到纳米级别时，芯片内部的晶体管数量会增加到上千万、上亿。
想象一下这么多晶体管要把它们排列成理想的电路，是一个多么浩大的工程。
没有最初始的底层架构做参照，想要直接一步到位，那简直是天方夜谭。
这也是为什么霓虹几家半导体大厂，想要SIC架构技术的原因。
经过了几年的迭代，SIC的技术已经相当成熟。
NEC他们不说没有相关的技术人才，就是有的话从头一步步来，也需要几年的时间才能达到现在的水平。
但是几年之后，芯片的技术水平会原地踏步等待NEC他们追上来吗？答案很显然。
因此，最快的入行方法就是拿到别人家的技术，在此技术上开始自己的研发。
当然和NEC他们的周旋是后话，现在SIC依旧在霓虹市场赚的盆满钵满。
与出货量500多万的8位芯片相比，它的加强版8089以及80289总计出货250多万。
相比去年的140万，增长明显。而它的利润虽然也有所缩水，但依旧保持在了30美元左右。
250万片就是1875亿的利润，对比去年的1225亿，提升了15倍左右。
从这里也可以看出，内部晶体管数量越多工艺越复杂，其利润虽然也受到新制程的影响，但下降有限。
这一点在16位芯片上的体现最为明显，去年SIC每片盈利到达180美元。
今年虽然价格降到了200~250美元附近，但成本比起之前也下降明显。
去年30万片的成本接近100美元每片，今年只有60美元左右。
而且因为富士通在高端计算机上批量性的应用了8081，年度出货一度达到了50万台。
加上其他领域累计的30万片，合计出货了80万枚16位芯片。
它们给SIC带来的利润是12亿美元，也就是300亿日元。
至于出货给苹果的两三万片最新款80281，每片亏20美元。
这批货，SIC大致倒贴了50万美元。没办法出货量太少，成本压不下来。
当然作为门票它还是划算的，只要苹果对SIC的评价不变，就不愁未来会挣不到钱。
SIC所有的家族芯片加起来，总共盈利已经达到625亿日元，合计25亿美元。
啧，相比去年虽然翻升了不到两倍。
但是这个利润数据，已经快赶上东芝的整个半导体事业部了。
难怪他们按耐不住，想朝SIC下手。处理器芯片市场，确实增率令人。
不过就是不知道几年之后，SIC是否还能保持这样的增长速度了。
毕竟霓虹这里有了富士通、日立以及东芝获得了SIC的授权。
几年的时间足够他们开发对应的芯片，并应用到自己的产品之上了。
不过仔细想了想，白川枫又放下了这种担忧。
因为受影响的最多也只是这几家自身的产品而已，外部市场他们还没能力和SIC竞争。
以摩尔定律的发展速度，几年之后等他们开发出自己的芯片时，SIC的32位芯片早已问世。
毫无疑问在尖端市场，SIC依旧是霓虹独一无二的存在。
而且后面随着海外市场的开拓，SIC的版图将会越来越大。
“SIC明年的目标主要放在海外，尤其是计算机市场。